ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Verfügbare Sprachen: Englisch (nur die Titelseite ist in der tschechischen Sprache)

Verfügbare Ausführung: Gedruckt

ab 543.00 CZK im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3

Ausgabedatum: 01.07.2018

Seiten: 56

Land: Tschechische technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu.
Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog