ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3

Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Available languages: English (the title page in Czech only)

Available design: Print design

from 543.00 CZK show on eshop

Detail information

Designation: ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3

Publication date: 01/07/2018

Pages: 56

Country: Czech technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu.
Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd

Popular Publishers

full catalog