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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 60191-6-21:2011-03
Ausgabedatum: 01.03.2011
Seiten: 17
Land: Deutsche technische Norm