Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: DIN EN 60191-6-21:2011-03
Dátum vydania: 01.03.2011
Stránok: 17
Krajina: Nemecká technická norma