Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.01.2004

DIN EN 60191-6-4:2004-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 60191-6-4:2004-01

Ausgabedatum: 01.01.2004

Seiten: 20

Land: Deutsche technische Norm

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Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).

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