Aktívna norma | Vydaná: 01.01.2004

DIN EN 60191-6-4:2004-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 91.00 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: DIN EN 60191-6-4:2004-01

Dátum vydania: 01.01.2004

Stránok: 20

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).

Populárna vydavatelia

celý katalóg