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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 60749-21:2012-01
Ausgabedatum: 01.01.2012
Seiten: 23
Land: Deutsche technische Norm