Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: DIN EN 60749-21:2012-01
Publication date: 01/01/2012
Pages: 23
Country: German technical standard