DIN EN 60749-22:2003-12 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.12.2003

DIN EN 60749-22:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 105.60 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 60749-22:2003-12

Ausgabedatum: 01.12.2003

Seiten: 20

Land: Deutsche technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.