Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/12/2003
DIN EN 60749-22:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 91.00 EUR
show on eshop
Detail information
Designation: DIN EN 60749-22:2003-12
Publication date: 01/12/2003
Pages: 20
Country: German technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
