Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 62047-18:2014-04
Ausgabedatum: 01.04.2014
Seiten: 15
Land: Deutsche technische Norm