DIN EN 62047-18:2014-04 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.04.2014

DIN EN 62047-18:2014-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 91.00 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 62047-18:2014-04

Ausgabedatum: 01.04.2014

Seiten: 15

Land: Deutsche technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.