Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/04/2014
DIN EN 62047-18:2014-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 2 207.50 CZK
show on eshop
Detail information
Designation: DIN EN 62047-18:2014-04
Publication date: 01/04/2014
Pages: 15
Country: German technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
