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Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.03.2012
DIN EN 62047-9:2012-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 111.40 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: DIN EN 62047-9:2012-03
Ausgabedatum: 01.03.2012
Seiten: 26
Land: Deutsche technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).Populäre Herausgeber
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