Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/03/2012
DIN EN 62047-9:2012-03
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 129.40 USD
show on eshop
Detail information
Designation: DIN EN 62047-9:2012-03
Publication date: 01/03/2012
Pages: 26
Country: German technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
