Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.07.2023

DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Ausgabedatum: 01.07.2023

Seiten: 30

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.

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