Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.07.2023
DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 116.60 EUR
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Datum vydání: 01.07.2023
Stran: 30
Země: Německá technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
