Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.02.2023
DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 98.30 EUR
im E-Shop anzeigen
Detailinformationen
Bezeichnung: DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Ausgabedatum: 01.02.2023
Seiten: 17
Land: Deutsche technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.Populäre Herausgeber
DIN Normen
BS Normen
ASTM Normen
ISO Normen
IEC Normen
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
