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Active standard | Published: 01/02/2023
DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Publication date: 01/02/2023
Pages: 17
Country: German technical standard
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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen.Popular Publishers
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