Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.12.2023

DIN EN IEC 60749-37:2023-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 60749-37:2023-12

Ausgabedatum: 01.12.2023

Seiten: 23

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.

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