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Active standard | Published: 01/12/2023
DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Publication date: 01/12/2023
Pages: 23
Country: German technical standard
Where to buy?
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