Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.03.2023

DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components).)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

Ausgabedatum: 01.03.2023

Seiten: 29

Land: Deutsche technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

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Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components).

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