Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD).)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Datum vydání: 01.03.2023
Stran: 29
Země: Německá technická norma