Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.08.2025

DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08

Ausgabedatum: 01.08.2025

Seiten: 22

Land: Deutsche technische Norm

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode.

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