Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08
Datum vydání: 01.08.2025
Stran: 22
Země: Německá technická norma