Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.06.2022

E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.
(Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Deutsch

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Detailinformationen

Bezeichnung: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Ausgabedatum: 01.06.2022

Seiten: 28

Land: Deutsche technische Norm

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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.

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