Aktivní norma | Vydána: 01.06.2022

E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices.

Dostupné jazyky: Anglicky a německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 98.30 EUR zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Datum vydání: 01.06.2022

Stran: 28

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen.

Populární vydavatelé

celý katalog