Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.08.2026

E DIN EN IEC 63378-3:2026-08

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
(Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08

Ausgabedatum: 01.08.2026

Seiten: 15

Land: Deutsche technische Norm

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Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.

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