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Active standard | Published: 01/08/2026
E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
(Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 105.00 USD
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Detail information
Designation: E DIN EN IEC 63378-3:2026-08
Publication date: 01/08/2026
Pages: 15
Country: German technical standard
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