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Aktiv Normen | Herausgegeben: 30.07.2026
GB/T 15879.603-2026
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
ab 423.50 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: GB/T 15879.603-2026
Ausgabedatum: 30.07.2026
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
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