Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 44791-2024
Ausgabedatum: 26.10.2024
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm