Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 44791-2024
Datum vydání: 26.10.2024
Stran: 0
Země: Čínská technická norma