Aktiv Normen | Herausgegeben: 20.03.2019

IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Ausgabedatum: 20.03.2019

Seiten: 12

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.

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