IEC/TR 63357-ed.1.0 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 11.10.2022

IEC/TR 63357-ed.1.0

Semiconductor devices - Standardization roadmap of fault test method for automotive vehicles

Verfügbare Sprachen: Englisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 2 497.40 CZK im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC/TR 63357-ed.1.0

Ausgabedatum: 11.10.2022

Seiten: 0

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC TR 63357:2022(E) describes standardization roadmap of fault test methods for integrated circuits used in automotive vehicles. Since automotive vehicles are exposed in harsh environment such as very low or high temperature, vibration, high frequency signals, etc. Therefore, they are tested for possible faults which can be caused by harsh environment. There are several fault test methods and related issues to be standardized. Semiconductor devices used in automotive vehicles are exposed in harsh environment of very high or very low temperature, vibration, high frequency signals, etc. Therefore, they are tested for possible faults which can be caused by harsh environment Evaluation results following this fault test methods will provide robustness of the semiconductor device.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.