Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)
Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 60191-3-ed.2.0
Ausgabedatum: 29.10.1999
Seiten: 113
Land: Internationale technische Norm