Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)
Available languages: Spanish, English and French
Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM
Designation: IEC 60191-3-ed.2.0
Publication date: 29/10/1999
Pages: 113
Country: International technical standard