Aktiv Normen | Herausgegeben: 23.04.1997

IEC 60191-5-ed.2.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boitiers a transfert automatise sur bande (TAB) des circuits integres)

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-5-ed.2.0

Ausgabedatum: 23.04.1997

Seiten: 71

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. Donne des recommandations applicables aux circuits integres qui sont fournis dans les boitiers utilisant le transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et dinterconnexion. Couvre les exigences pour les bandes avec circuits integres (IC) soudes telles que fournies par un fabricant a un utilisateur.

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