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Aktiv Normen | Herausgegeben: 30.10.2001
IEC 60191-6-1-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 30.30 USD
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC 60191-6-1-ed.1.0
Ausgabedatum: 30.10.2001
Seiten: 7
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)Populäre Herausgeber
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