IEC 60191-6-1-ed.1.0 img
Active standard | Published: 30/10/2001

IEC 60191-6-1-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals

Available languages: English, Spanish

Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM

from 30.30 USD show on eshop

Detail information

Designation: IEC 60191-6-1-ed.1.0

Publication date: 30/10/2001

Pages: 7

Country: International technical standard

Where to buy?

You can buy at www.mystandards.biz

Anotation

Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.