Aktiv Normen | Herausgegeben: 19.11.2003

IEC 60191-6-10-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-10: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boitiers P-VSON)

Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 104.40 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-10-ed.1.0

Ausgabedatum: 19.11.2003

Seiten: 24

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 60191-6-10:2003 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (hereinafter called P-VSON). La CEI 60191-6-10:2003 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courantes pour tous les types de structures et de materiaux composes de boitiers en plastique sans sortie, tres faible encombrement (appeles ci-apres P-VSON).

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog