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Aktiv Normen | Herausgegeben: 31.05.2010
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1 Correction
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 1.30 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Ausgabedatum: 31.05.2010
Seiten: 0
Anmerkung: Correction
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
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