Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 31.05.2010
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1 Correction
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1.30 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Dátum vydania: 31.05.2010
Stránok: 0
Poznámka: Correction
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skPopulárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
