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Aktiv Normen | Herausgegeben: 18.10.2002
IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1 Correction
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 1.30 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Ausgabedatum: 18.10.2002
Seiten: 0
Anmerkung: Correction
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
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