Aktiv Normen | Herausgegeben: 30.08.2010

IEC 60191-6-21-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducters - Partie 6-21: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers de faible encombrement (SOP))

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-21-ed.1.0

Ausgabedatum: 30.08.2010

Seiten: 28

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4. La CEI 60191-6-21:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers de faible encombrement SOP, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.

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