Aktiv Normen | Herausgegeben: 17.01.2003

IEC 60749-16-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))

Verfügbare Sprachen: Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60749-16-ed.1.0

Ausgabedatum: 17.01.2003

Seiten: 13

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills). Definit un essai permettant de detecter la presence de particules libres a linterieur dun dispositif a cavite, comme des particules de ceramique, des elements de fil de liaison ou des boules de brasure (granules).

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