IEC 61188-5-2-ed.1.0 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 24.06.2003

IEC 61188-5-2-ed.1.0

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 437.30 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 61188-5-2-ed.1.0

Ausgabedatum: 24.06.2003

Seiten: 103

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and rework of resulting solder joints. Donne des informations sur la geometrie des zones de report, en vue du soudage par refusion des divers composants discrets. Fournit les dimensions, formes et tolerances appropriees des zones de report pour montage en surface afin dassurer une surface suffisante pour le cordon de brasure et pour permettre linspection, les essais et les retouches des joints de brasure.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.