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Aktiv Normen | Herausgegeben: 08.03.2012
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Correction
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
ab 1.50 USD
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Detailinformationen
Bezeichnung: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Ausgabedatum: 08.03.2012
Seiten: 0
Anmerkung: Correction
Land: Internationale technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.dePopuläre Herausgeber
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