Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 08.03.2012
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Correction
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1.30 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Dátum vydania: 08.03.2012
Stránok: 0
Poznámka: Correction
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skPopulárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
