IEC 62374-1-ed.1.0 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 29.09.2010

IEC 62374-1-ed.1.0

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
(Dispositifs a semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermetalliques)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 119.00 USD im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 62374-1-ed.1.0

Ausgabedatum: 29.09.2010

Seiten: 32

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 62374-1:2010 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices. La CEI 62374-1:2010 decrit une methode dessai, une structure dessai et une methode destimation de la duree de vie dun essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour des couches intermetalliques appliquees dans des dispositifs a semiconducteurs.
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.