Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
(Dispositifs a semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermetalliques)
Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM
Bezeichnung: IEC 62374-1-ed.1.0
Ausgabedatum: 29.09.2010
Seiten: 32
Land: Internationale technische Norm