Active standard | Published: 29/09/2010

IEC 62374-1-ed.1.0

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
(Dispositifs a semiconducteurs - Partie 1: Essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermetalliques)

Available languages: English and French

Available design: electronic design (pdf), Print design, CD-ROM

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Detail information

Designation: IEC 62374-1-ed.1.0

Publication date: 29/09/2010

Pages: 32

Country: International technical standard

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Anotation

IEC 62374-1:2010 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices. La CEI 62374-1:2010 decrit une methode dessai, une structure dessai et une methode destimation de la duree de vie dun essai de rupture dielectrique en fonction du temps (TDDB) pour des couches intermetalliques appliquees dans des dispositifs a semiconducteurs.

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