Aktiv Normen | Herausgegeben: 22.06.2021

IEC 62878-2-602-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 62878-2-602-ed.1.0

Ausgabedatum: 22.06.2021

Seiten: 0

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 62878-2-602:2021 specifies the requirements and evaluation methods of electrical connectivity. It is applicable to stacked electronic modules. LIEC 62878-2-602:2021 specifie les exigences et les methodes d’evaluation de la connectivite electrique. Il s’applique aux empilements de modules electroniques.

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